GTX970短卡解熱大對決….

前言:最近都在猶豫要不要寫這篇.. 想一想簡單寫好了 今天主要角色就那2張(短卡目前只有它們有出.. 廢話..) 開箱圖

簡單介紹一下左邊為技嘉右邊就傳說中的

WindForce 小型化改款DC Mini 複合式解熱機制

↑話說顯卡放反(我現在才發現wwwwwww   DirectCU Mini 主要為華碩DirectCU 熱導管直觸架構,旗下的其中一個變體分支,另外在第2 代晚期產品上,搭配的風扇又分為2 大類,主為CoolTech風扇,副為正常軸流扇輻射翼產品。而DC Mini 則是採用均溫板搭配CoolTech 風扇設計,強調除了軸流扇的下吹式效果之外,還能夠發揮離心扇架構的引流功能,將廢熱直接排出機殼外部。 在N970IXOC 搭載的風扇部分,技嘉維持既有路線,一樣在170mm 有限長度下,使用三角夾片組成的WindForce 散熱器。相較於普通HDT 散熱器,技嘉採用三角夾片設計,能夠有效加強熱導管熱導面積,藉此提昇解熱效率也維持原樣的特殊風扇結構。 以下省略…….

 

↑這張圖也放反..昏-.-   整張顯示卡的供電迴路設計,2張一樣維持在4 + 1 相,核心,提供核心、記憶體的電力。 技嘉特殊之處在於某某控制器是並不是PWM VID,而是走傳統的Parallel VID,需要更多線路進行控制,在170mm 有限空間下採用此設計較令人不解。


I/O 介面 華碩取消GeForce GTX 970 公板的5 埠設計,改用較通俗的雙DVI、HDMI、DisplayPort 這4 埠設計。I/O 擋板的部份也並未採用三角鏤空的大開口設計,以增加整體排風量,而是維持原先的小孔舊設計,這些小細節處理還不夠細心到位。 技嘉保留獨有的6 埠選擇式設​​計,雖然DVI 較公板多了1 組,反而造成I/O 檔板出風口完全阻擋住。由於這個功能並非絕對必要,在功能、散熱兩者間,或許技嘉需要再做多利害考量。


主要測試平台   金沙盒拉BJ4….

 

 

本來想一張一張測結果懶得這樣用麻煩. 不知這樣測會準嗎? 啟動SLI… 以下省略……


本測試有4K跑分 待機溫度42℃

Valley Benchmark 1.0

1080P 跑分

 

2160P跑分(看到這分數高興一下最高終於有51張XD)

最後主角山豬馬克拉 不過分數好像怪怪的… (應該沒這麼低吧? 可能版本問題)

單獨測試

 

EX模式

 

4K測試

結論與心得:這次比較懶很多都省略XD 自從玩SLI是3年前的是了.. 最近會玩因為要跑4K看看。 目前測差3度… 不知道是不是裸測的關係,一下石頭牌溫度比較低一下雞排比較底,不過石頭牌風扇全速時降溫比較快。 然後之前有人問為啥玩短卡,因為我要換小機殼拉(ATX太佔空間家裡小)。 最後講一下如果你要SLI 千萬不要開DSR 會噴… (噴啥勒很恐怖的東西www)

 

 

https://www.3dmark.com/3dm/6581207

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